鑫配资官网 高通下一代可穿戴设备处理器曝光 CPU架构和三星W1000相同
近日，外媒Android Authority爆料，高通正加紧开发下一代可穿戴设备处理器，代号“Aspen”，型号为SW6100。
目前，高通的最新一代可穿戴设备处理器是2022年开发的骁龙 W5/W5+Gen 1，已推出近三年，高通在这一细分市场的更新频率明显低于手机领域，也因此导致了目前大部分品牌智能手表的性能停滞。
根据目前曝光的信息，SW6100的CPU部分采用了1+4的核心架构：一颗性能核心Arm Cortex‑A78，四颗效率核心Arm Cortex‑A55，采用4nm台积电制程工艺。
性能核心负责处理高负载任务，如应用启动、界面渲染等；效率核心则应对日常心率监测、传感器数据采集等轻量级运算，从而平衡性能与续航。
作为对比，W5 Gen 1和W5+ Gen 1（SW5100）只采用四颗效率核心Arm Cortex-A53 @1.7 GHz。
不过值得注意的是，SW6100的CPU架构和三星在2024年发布的Exynos W1000处理器相同，三星Exynos W1000同样采用1颗Arm Cortex‑A78@1.6GHz，4颗Arm Cortex‑A55@1.5GHz，采用三星3nm GAA工艺。
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